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Fabricante chinesa lança placa-mãe para SSD equipada com chipset AMD B650
03
ago
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Fabricante chinesa lança placa-mãe para SSD equipada com chipset AMD B650

A Lekuo, empresa originária da China, lançou uma nova placa de expansão que combina armazenamento com conectividade USB, utilizando o chipset AMD B650. Denominada PB65MX3, esta placa se conecta ao PCIe 4.0 e é projetada para gerir os conectores de forma independente, funcionando como um componente autônomo para ampliar as capacidades do sistema. Um dos principais atrativos da Lekuo PB65MX3 são suas quatro portas M.2 NVMe, que possibilitam uma considerável ampliação do espaço de armazenamento por meio de unidades SSD – contanto que o usuário esteja disposto a investir nessa tecnologia atualmente. Como a placa opera através do PCIe 4.0,…
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ANÁLISE | Ryzen 7 7700X3D da AMD: Uma poderosa escolha para gamers (se o orçamento permitir DDR5)
20
jul
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ANÁLISE | Ryzen 7 7700X3D da AMD: Uma poderosa escolha para gamers (se o orçamento permitir DDR5)

A seguir, apresentamos a avaliação do processador AMD Ryzen 7 7700X3D, uma unidade de alto desempenho que se baseia na avançada microarquitetura Zen4 e conta com 8 núcleos e 16 threads. Um dos principais diferenciais deste modelo é a tecnologia 3D V-cache, que permite a inclusão de um cache L3 significativamente maior. Especificações do AMD 7 7700X3D Lançamento confirmado do Ryzen 7 7700X3D por US$ 329, com chegada prevista para julho Não se preocupe, você não está lendo uma análise desatualizada. Este é um novo processador que utiliza a arquitetura Zen4, sendo apresentado em pleno 2026. Não é o único…
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China apresenta processador de servidor com 16 núcleos, buscando competir com Intel e AMD com tecnologia local
29
jun
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China apresenta processador de servidor com 16 núcleos, buscando competir com Intel e AMD com tecnologia local

A empresa Loongson revelou o Loongson 3C3000, um processador de servidor que conta com 16 núcleos, projetado especialmente para atender a demandas de sistemas corporativos com orçamento reduzido. O lançamento ocorreu em 26 de junho de 2026 e o chip opera na arquitetura LoongArch, desenvolvida internamente pela companhia chinesa. Com esta novidade, a intenção é oferecer uma alternativa nacional para funções comuns em servidores, como gestão de arquivos, bancos de dados e hospedagem de sites, eliminando a necessidade de depender de processadores fabricados pela Intel ou AMD. 16 núcleos LoongArch a 40W O modelo 3C3000 possui 16 núcleos físicos e…
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Gigabyte apresenta a placa-mãe B850 AORUS Elite X3D, equipada com Turbo Mode 2.0 para processadores Ryzen X3D
29
jun
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Gigabyte apresenta a placa-mãe B850 AORUS Elite X3D, equipada com Turbo Mode 2.0 para processadores Ryzen X3D

A Gigabyte anunciou recentemente a adição de uma nova placa-mãe à sua linha na plataforma AM5, chamada B850 AORUS Elite X3D. O modelo recebeu a designação X3D devido à inclusão do recurso X3D Turbo Mode 2.0, uma versão aprimorada que promete maximizar a performance dos processadores AMD equipados com 3D V-Cache. Como parte da família AM5, a B850 AORUS Elite X3D é compatível com processadores da série Ryzen 7000 e também com os mais recentes da série Ryzen 9000. É possível que ela suporte futuras gerações da AMD após uma atualização de BIOS. O firmware atual do modelo utiliza AGESA…
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Análise do AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition: Quando o excesso pode ser um problema
22
jun
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Análise do AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition: Quando o excesso pode ser um problema

Apresentamos uma avaliação do processador AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition, que pertence à linha de alto desempenho e utiliza a microarquitetura Zen5, contando com 16 núcleos e 32 threads. Um dos principais atrativos desse modelo é a implementação da tecnologia 3D V-cache, que permite uma quantidade significativamente maior de cache de nível 3 no componente. Especificações do AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition AMD Ryzen 7 9850X3D: ligeiramente mais veloz Compreenda o conceito de V-Cache 3D, inovação trazida pelo processador AMD Ryzen 7 5800X3D Para um produto da linha X3D da série Ryzen, o 9950X3D2 se destaca como excepcional.…
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AMD revoluciona o cenário gamer com o lançamento do FSR 4.1 para suas GPUs Radeon RX 7000 baseadas na arquitetura RDNA 3
22
jun
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AMD revoluciona o cenário gamer com o lançamento do FSR 4.1 para suas GPUs Radeon RX 7000 baseadas na arquitetura RDNA 3

A AMD tomou a iniciativa de lançar, na sexta-feira, 22 de junho, a versão 4.1 do FSR, uma atualização destinada às placas gráficas da linha Radeon RX 7000 que operam com a arquitetura RDNA 3. O novo driver já está disponível para download no site da empresa e traz melhorias significativas em sua tecnologia de upscaling para esses modelos mais antigos. Este lançamento vem logo após um vazamento de informações sobre o FSR 4.1 para INT8, que é específico para a arquitetura RDNA 3, ocorrido no canal Proton Experimental da Steam. Embora a AMD tivesse previamente anunciado que essa tecnologia…
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AMD apresenta a Radeon RX 9070 GRE ao mundo por US$ 549 e 12 GB de memória GDDR6
01
jun
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AMD apresenta a Radeon RX 9070 GRE ao mundo por US$ 549 e 12 GB de memória GDDR6

A Radeon RX 9070 GRE agora está disponível globalmente, após ter sido inicialmente lançada apenas na China, com um preço de US$ 549, equivalente a cerca de R$ 2.770 em conversão direta, sem incluir impostos ou taxas de importação brasileiras. A novidade foi anunciada pela AMD durante a Computex 2026, por meio de uma publicação em seu blog oficial. Esta placa de vídeo é baseada na arquitetura RDNA 4 e possui 12 GB de memória GDDR6, sendo apresentada pela fabricante como uma alternativa adequada para jogos em resolução 1440p. O modelo já estava à venda no mercado chinês desde maio…
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AMD apresenta EXPO Ultra Low Latency e garante melhorias de até 13% no desempenho em jogos com DDR5
01
jun
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AMD apresenta EXPO Ultra Low Latency e garante melhorias de até 13% no desempenho em jogos com DDR5

A AMD anunciou um novo recurso de overclock automático denominado EXPO Ultra Low Latency (ULL). No entanto, a empresa ainda não revelou uma data específica para o lançamento do ULL, embora já tenha estabelecido parcerias com diversos fabricantes de memória para suportar essa inovação. O EXPO ULL promete proporcionar um <strong ganho médio de 13% no desempenho em mais de 30 títulos, em comparação às velocidades padrões JEDEC para DDR5. Adicionalmente, espera-se um incremento de 4% em relação ao EXPO convencional. Entretanto, é importante proceder com cautela ao interpretar esses dados, uma vez que eles provêm dos benchmarks realizados internamente…
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Radeon RX 9070 GRE surge em embalagem inédita, sinalizando lançamento mundial iminente
25
maio
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Radeon RX 9070 GRE surge em embalagem inédita, sinalizando lançamento mundial iminente

A AMD Radeon RX 9070 GRE, que teve sua estreia exclusiva na China, pode estar prestes a ser lançada em outros mercados internacionais. A possibilidade é reforçada por um vazamento de uma imagem relacionada a uma versão Pulse da placa, divulgada pela Sapphire, que mostra a embalagem do modelo voltada ao mercado global. As variantes GRE das placas gráficas da AMD costumam ter grande aceitação, embora normalmente sejam lançadas primeiro no território chinês. No entanto, a empresa frequentemente expande sua oferta para outras regiões posteriormente, e tudo indica que a Radeon RX 9070 GRE seguirá esse padrão. Observando as páginas…
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Novo AMD Ryzen AI Max+ 495 aparece em testes: performance 10% superior ao Max+ 395 e compatível com até 192GB de RAM
04
maio
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Novo AMD Ryzen AI Max+ 495 aparece em testes: performance 10% superior ao Max+ 395 e compatível com até 192GB de RAM

Após o êxito dos processadores Strix Halo, a AMD está pronta para lançar sua nova linha de CPUs mobile, chamada Gorgon Halo. Recentemente, um vazamento no PassMark trouxe à tona informações sobre o novo modelo topo de linha da empresa destinado a notebooks e mini PCs: o Ryzen AI Max+ 495. Conforme as informações vazadas, o processador Gorgon Halo apresenta um aumento de até 10% em desempenho multi-thread em relação ao seu predecessor, o Ryzen AI Max+ 395. Em testes de single-thread, essa diferença é reduzida para 5%, como evidenciado na comparação elaborada pelo WCCFTech: Os dados do benchmark revelam…
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